заводская цена голая плата SMT сборка электронных компонентов PCBA

Элемент

Спецификация

Материал

FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, алюминий, керамика, ламинат с металлической основой и т. д. Также производит печатные платы Crockery, Taconic, Rogers и т. д.

Примечания

Доступен высокий Tg CCL (Tg> = 170 ℃)

Толщина отделочной доски

0,2 мм-6,00 мм (8-126 мил)

Поверхностная обработка

Золотой палец (> = 0,13 мкм), иммерсионное золото (0,025-0075 мкм), золотое покрытие (0,025-3,0 мкм), HASL (5-20 мкм), OSP (0,2-0,5 мкм)

Форма

Фрезерование, пуансон, V-образный вырез, фаска

Обработка поверхности

Паяльная маска (черная, зеленая, белая, красная, синяя, толщина> = 12 мкм, блок, BGA)

Шелкография (черный, желтый, белый)

Отслаивающаяся маска (красная, синяя, толщина> = 300 мкм)

Минимальное ядро

0,075 мм (3 мил)

Толщина меди

1/2 унции мин; максимум 12 унций

Минимальная ширина трассировки и межстрочный интервал

0,075 мм/0,1 мм (3 мил/4 мил)

Минимальный диаметр отверстия для сверления с ЧПУ

0,1 мм (4 мил)

Минимальный диаметр отверстия для перфорации

0,6 мм (35 мил)

Самый большой размер панели

2000мм * 700мм

Положение отверстия

+/-0,075 мм (3 мил) Сверление с ЧПУ

Ширина проводника (Вт)

+/- 0,05 мм (2 мил) или +/- 20% от оригинала

Диаметр отверстия (H)

ПТХЛ: +/- 0,075 мм (3 мил)

Без PTHL: +/- 0,05 мм (2 мил)

Контур допуска

+/-0,1 мм (5 мил) Фрезерование с ЧПУ

Деформация и поворот

0,70%

Сопротивление изоляции

10 Ком-20 МОм

Проводимость

<50 Ом<50 Ом

Испытательное напряжение

10-300В

Размер панели

110 х 100 мм (мин)

2000 х 700 мм (макс.)

Несовпадение слоев

4 слоя: 0,15 мм (6 мил) макс.

6 слоев: 0,25 мм (10 мил) макс.

Минимальное расстояние между краем отверстия и схемой внутреннего слоя

0,25 мм (10 мил)

Минимальное расстояние между контуром платы и схемой внутреннего слоя

0,25 мм (10 мил)

Допуск на толщину доски

4 слоя: +/- 0,13 мм (5 мил)

SMT емкость

Пункт СМТ

Емкость

Печатная плата Макс. размер

510 мм*1200 мм (СМТ)

Чип-компонент

01005,0201, 0402, 0603, 0805, 1206 упаковка

Мин.контактное пространство IC

0,1 мм

Максимальная точность сборки микросхемы

±0,01 мм

Монтажная мощность

≥8 миллионов пионов/день

DIP-емкость

6 производственных линий ДИП

Тестирование сборки

Испытание моста, испытание AOI, рентгеновское испытание, ICT (тест в цепи)

FCT (тест функциональной цепи)

Испытание на ток, испытание на напряжение, испытание на высокую и низкую температуру, испытание на удар при падении, испытание на старение, испытание на водонепроницаемость, испытание на герметичность и т. д. Различные испытания могут быть выполнены в соответствии с вашими требованиями.