FR4 HDI-plattierte Gold-2-Lagen-Multilayer-Leiterplatte für die Militärindustrie für die Kommunikation für Automobilschaltungen

XD-04

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One-stop Service OEM Leiterplatte LeiterplatteA Manufacturer

LeiterplattePProdukt Kapazität

Leiterplatte Manufacture Capacity
Artikel	Spezifikation
Material	FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Aluminium,Keramik, metallbeschichtetes Laminat usw. Verwenden Sie auch Materialien aus Geschirr, Taconic, Rogers etc.
Bemerkungen	CCL mit hoher Tg ist verfügbar (Tg>=170℃)
Fertige Brettstärke	0,2 mm-6,00 mm (8 mil-126 mil)
Oberflächenveredlung	Goldfinger (> = 0,13 um), Immersionsgold (0,025-0075 um), Beschichtungsgold (0,025-3,0 um), HASL (5-20 um), OSP (0,2-0,5 um)
Form	Fräsen, Stanzen, V-Schnitt, Fase
Oberflächenbehandlung	Lötmaske (schwarz, grün, weiß, rot, blau, Dicke> = 12 um, Block, BGA)
	Siebdruck (schwarz, gelb, weiß)
	Abziehbare Maske (rot, blau, Dicke> = 300 um)
Minimaler Kern	0,075 mm (3 mil)
Kupferdicke	1/2 Unze min; 12 Unzen max
Min. Leiterbahnbreite und Zeilenabstand	0,075 mm/0,075 mm (3 mil/3 mil)
Min. Lochdurchmesser für CNC-Bohren	0,1 mm (4 mil)
Min. Lochdurchmesser zum Stanzen	0,6 mm (35 mil)
Größte Plattengröße	610 mm * 508 mm
Lochposition	+/-0,075 mm (3 mil) CNC Drilling
Leiterbreite (W)	+/-0,05 mm (2 mil) oder +/-20 % des Originals
Lochdurchmesser (H)	PTHL:+/-0,075 mm (3 mil)
Lochdurchmesser (H)	Nicht PTHL: +/- 0,05 mm (2 mil)
Konturtoleranz	+/-0,1 mm (4 mil) CNC Routing
Warp & Twist	0.70%
Isolationswiderstand	10Kohm-20Mohm
Leitfähigkeit	<50 Ohm
Prüfspannung	10-300 V
Panelgröße	110 x 100 mm (Min.)
Panelgröße	660 x 600 mm (max.)
Layer-Layer-Fehlregistrierung	4 Schichten: 0,15 mm (6 mil) max
Layer-Layer-Fehlregistrierung	6 Schichten: 0,25 mm (10 mil) max
Mindestabstand zwischen Lochrand und Schaltungsmuster einer inneren Schicht	0,25 mm (10 mil)
Minimaler Abstand zwischen Platinenumriss und Schaltungsmuster einer inneren Schicht	0,25 mm (10 mil)
Plattendickentoleranz	4 Schichten: +/- 0,13 mm (5 mil)

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