Servizio specializzato di assemblaggio di circuiti elettronici multistrato pcba

Articolo

Specifica

Materiale

FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, alluminio, ceramica, laminato con supporto in metallo, ecc. Realizza anche stoviglie, Taconic, PCB Rogers ecc.

Osservazioni

È disponibile CCL ad alta Tg (Tg>=170 ℃)

Spessore del pannello di finitura

0,2 mm-6,00 mm (8 mil-126 mil)

Finitura superficiale

Dito d'oro (>=0,13um), Oro per immersione (0,025-0075um), Placcatura in oro (0,025-3,0um), HASL (5-20um), OSP (0,2-0,5um)

Forma

Fresatura, punzonatura, taglio a V, smusso

Trattamento superficiale

Maschera per saldatura (nera, verde, bianca, rossa, blu, spessore>=12um, Blocco, BGA)

Serigrafia (nero, giallo, bianco)

Maschera staccabile (rosso, blu, spessore> = 300um)

Nucleo minimo

0,075 mm (3 mil)

Spessore del rame

1/2 oncia minima; 12 once massimo

Larghezza minima della traccia e interlinea

0,075 mm/0,1 mm (3 mil/4 mil)

Diametro minimo del foro per foratura CNC

0,1 mm (4 mil)

Diametro minimo del foro per la punzonatura

0,6 mm (35 mil)

Dimensione del pannello più grande

2000 mm*700 mm

Posizione del foro

Foratura CNC +/- 0,075 mm (3 mil).

Larghezza conduttore (W)

+/-0,05 mm(2mil) o +/-20% dell'originale

Diametro del foro (H)

PTHL:+/-0,075 mm(3 mil)

Non PTHL: +/- 0,05 mm (2 mil)

Tolleranza di contorno

Fresatura CNC da +/- 0,1 mm (5 mil).

Deformazione e torsione

0,70%

Resistenza di isolamento

10Kohm-20Mohm

Conduttività

<50ohm<50ohm

Prova di tensione

10-300 V

Dimensioni del pannello

110 x 100 mm (minimo)

2000 x 700 mm (massimo)

Registrazione errata del livello

4 strati: 0,15 mm (6 mil) massimo

6 strati: 0,25 mm (10 mil) massimo

Distanza minima tra il bordo del foro e il modello del circuito di uno strato interno

0,25 mm (10 mil)

Distanza minima tra il contorno della scheda e lo schema del circuito di uno strato interno

0,25 mm (10 mil)

Tolleranza sullo spessore del pannello

4 strati: +/- 0,13 mm (5 mil)

Capacità SMT

Articolo SMT

Capacità

PCBmax. misurare

510mm*1200mm(SMT)

Componente del chip

Pacchetto 01005,0201, 0402, 0603, 0805, 1206

Spazio minimo dei pin dell'IC

0,1 mm

Massima precisione dell'assemblaggio del circuito integrato

±0,01 mm

Capacità di assemblaggio

≥8 milioni di pip/giorno

Capacità DIP

6 linee di produzione DIP

Test di assemblaggio

Test ponte, test AOI, test a raggi X, ICT (test in circuito)

FCT (test del circuito funzionale)

Test di corrente, test di tensione, test ad alta e bassa temperatura, test di caduta, test di invecchiamento, test di impermeabilità, test di tenuta, ecc. È possibile eseguire test diversi in base alle proprie esigenze.