Assemblaggio PCB smd della scheda di controllo industriale di alta qualità

PCBA25120727

pcb industriale, assemblaggio pcb smd, ems pcba, moduli pcb PCBgate fornisce un servizio completo:1. Layout PCB, 2. Produzione PCB, 3.tutti i componenti elettronici, 5. Assemblaggio PCB, 6. Test funzionale PCBA, 7. realizzazione dello stampo dell'alloggiamento, 8. realizzazione dell'alloggiamento e dell'assemblaggio dell'alloggiamento. I nostri prodotti vengono applicati in molteplici settori, tra cui militare, medico, strumentale, controllo industriale, elettronica automobilistica, comunicazioni, elettrodomestici ed elettronica di consumo. Abbiamo certificati tra cui ISO9001,ISO14001, ISO45001,IATF16949 e ISO13485, UL, siamo pienamente qualificati per servire le grandi imprese.

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1 Pezzo

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Shenzen

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Assemblaggio PCB smd della scheda di controllo industriale di alta qualità

Introduzione al PCBgate

Capacità del prodotto PCB

Articolo	Specifica
Materiale	FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, alluminio, ceramica, laminato con supporto in metallo, ecc. Realizza anche stoviglie, Taconic, PCB Rogers ecc.
Osservazioni	È disponibile CCL ad alta Tg (Tg>=170 ℃)
Spessore del pannello di finitura	0,2 mm-6,00 mm (8 mil-126 mil)
Finitura superficiale	Dito d'oro (>=0,13um), Oro per immersione (0,025-0075um), Placcatura in oro (0,025-3,0um), HASL (5-20um), OSP (0,2-0,5um)
Forma	Fresatura, punzonatura, taglio a V, smusso
Trattamento superficiale	Maschera per saldatura (nera, verde, bianca, rossa, blu, spessore>=12um, Blocco, BGA)
	Serigrafia (nero, giallo, bianco)
	Maschera staccabile (rosso, blu, spessore> = 300um)
Nucleo minimo	0,075 mm (3 mil)
Spessore del rame	1/2 oncia minima; 12 once massimo
Larghezza minima della traccia e interlinea	0,075 mm/0,1 mm (3 mil/4 mil)
Diametro minimo del foro per foratura CNC	0,1 mm (4 mil)
Diametro minimo del foro per la punzonatura	0,6 mm (35 mil)
Dimensione del pannello più grande	2000 mm*700 mm
Posizione del foro	Foratura CNC +/- 0,075 mm (3 mil).
Larghezza conduttore (W)	+/-0,05 mm(2mil) o +/-20% dell'originale
Diametro del foro (H)	PTHL:+/-0,075 mm(3 mil)
Diametro del foro (H)	Non PTHL: +/- 0,05 mm (2 mil)
Tolleranza di contorno	Fresatura CNC da +/- 0,1 mm (5 mil).
Deformazione e torsione	0,70%
Resistenza di isolamento	10Kohm-20Mohm
Conduttività	<50ohm<50ohm
Prova di tensione	10-300 V
Dimensioni del pannello	110 x 100 mm (minimo)
Dimensioni del pannello	2000 x 700 mm (massimo)
Registrazione errata del livello	4 strati: 0,15 mm (6 mil) massimo
Registrazione errata del livello	6 strati: 0,25 mm (10 mil) massimo
Distanza minima tra il bordo del foro e il modello del circuito di uno strato interno	0,25 mm (10 mil)
Distanza minima tra il contorno della scheda e lo schema del circuito di uno strato interno	0,25 mm (10 mil)
Tolleranza sullo spessore del pannello	4 strati: +/- 0,13 mm (5 mil)

Capacità del prodotto assemblaggio PCB (SMT).

Capacità SMT
Articolo SMT	Capacità
PCBmax. misurare	510mm*1200mm(SMT)
Componente del chip	Pacchetto 01005,0201, 0402, 0603, 0805, 1206
Spazio minimo dei pin dell'IC	0,1 mm
Massima precisione dell'assemblaggio del circuito integrato	±0,01 mm
Capacità di assemblaggio	≥8 milioni di pip/giorno
Capacità DIP	6 linee di produzione DIP
Test di assemblaggio	Test ponte, test AOI, test a raggi X, ICT (test in circuito)
FCT (test del circuito funzionale)	Test di corrente, test di tensione, test ad alta e bassa temperatura, test di caduta, test di invecchiamento, test di impermeabilità, test di tenuta, ecc. È possibile eseguire test diversi in base alle proprie esigenze.

Controllo di qualità

I clienti visitano la nostra fabbrica

Spettacolo espositivo:

Fiera di Monaco e Mosca:

Mostra russa:

Q1: sei una fabbrica o una società commerciale?

A: Xing Da Electronic Technology Co., ltd è il principale produttore OEM di PCB e PCBA in Cina con oltre 14 anni di esperienza. Il nostro obiettivo è"Servizio One-Stop, produzione intelligente, semplificazione della produzione".

Q2: Cosa è necessario per il preventivo?

R:1. PCB e FPC

Abbiamo bisogno dei file Gerber e delle specifiche per il preventivo

2. PCBA (= componenti PCBA+ + assemblaggio)

Per PCBA, inviare file Ger ber, specifiche ed elenco distinta base per il prezzo di fabbrica.

Q3: I miei file PCB o PCBA sono sicuri se te li invio per la produzione?

R: Rispettiamo l'autorità di progettazione del cliente e non produrremo mai PCB o PCBA per qualcun altro senza il tuo permesso. Non condividiamo mai i documenti dei clienti con terze parti. La NDA è accettabile.

Q4: Quale pagamento accetti?

A: T/T, Western Union, PayPal, L/C, carta di credito, assegno, altro

Q5: qual è il tuo metodo di spedizione?

R: 1. Abbiamo i nostri spedizionieri per spedire merci a prezzi competitivi tramite DHL, UPS, FEDEX, TNT, EMS ecc. Possiamo anche organizzare spedizioni via mare o via aerea a seconda delle vostre esigenze specifiche."

2. Se hai il tuo spedizioniere, possiamo collaborare con loro.

Q6: Che ne dici del MOQ?

R: Non esiste un MOQ. Possiamo produrre prototipi, piccoli ordini o grandi volumi.

Numero di modello: STM32L152R8T6A

Tipo: microcontrollore
Luogo d'origine: Giappone
Marchio: originale
D/C: più recente
Pacchetto:QFN32
Marca:IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64LQFP
Dimensione flash: 32 MHz
Tipo connettore: 32K x 8
Periferiche: 32 bit
Numero di I/O:I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB, 51
Tipo di memoria del programma:51
Tensione - Alimentazione (Vcc/Vdd):FLASH
Convertitori dati: 4K x 8, A/D 20x12b; D/A2x12b
Tipo di oscillatore: 1,8 V ~ 3,6 V, interno
Serie controller: A/D 20x12b
Interfaccia: interna
Tipo di montaggio:SMD/SMT
Confezione/custodia: vassoio
Numero di core/larghezza bus: montaggio superficiale
Temperatura operativa: -40°C ~ 85°C (TA)
Modulazione:GFSK
Sensibilità all'umidità: sì
Processore principale:ARM Cortex-M3
Capacità di memorizzazione del programma: rilevamento/ripristino brown-out, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

Componenti elettronici all'ingrosso STM32L152R8T6A LQFP64

Benvenuti a XingDa Electric Technology Co., Ltd

Xindaxing Electric Technology Co.,LTd

I nostri servizi

Possiamo fornire un servizio unico:

1. Circuiti stampati PCB.

2. E-test.

3.Acquisto componenti elettronici.

4. Assemblaggio PCB: disponibile su SMT, BGA, DIP.

5. Test funzionale PCBA.

6. Assemblaggio della custodia.

Capacità del prodotto assemblaggio PCB (SMT).

Capacità SMT
Articolo SMT	Capacità
PCBmax. misurare	510mm*1200mm(SMT)
Componente del chip	0201,0402,0603,0805, 1206pacchetto
Spazio minimo dei pin dell'IC	0,1 mm
minimo spazio di BGA	0,1 mm
Massima precisione dell'assemblaggio del circuito integrato	±0,01mm
Capacità di assemblaggio	≥8 milioni di piot/giorno
Capacità DIP	6 linee di produzione DIP
Test di assemblaggio	Test ponte, test AOI, test a raggi X, ICT (test in circuito), FCT (test del circuito funzionale)
FCT (test del circuito funzionale)	Test di corrente, test di tensione, test ad alta e bassa temperatura, test di caduta, test di invecchiamento, test di impermeabilità, test di tenuta, ecc. È possibile eseguire test diversi in base alle proprie esigenze.