Assemblaggio scheda PCB a 6 strati ad alta frequenza per PCB medicale

PCBA25120743

PCB medicale, assemblaggio pcba, scheda pcba, servizio pcba PCBgate è specializzata nella produzione di assemblaggi di circuiti stampati di alta qualità che possono essere utilizzati efficacemente in diversi tipi di applicazioni mediche. Soprattutto PCBA per il controllo degli interruttori medici. Comprendiamo perfettamente i requisiti dei sistemi diagnostici, che richiedono precisione, tempestività e prestazioni elevate. Quindi il nostro PCBA standard e personalizzato può soddisfare totalmente le apparecchiature e le applicazioni mediche avanzate.

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Assemblaggio scheda PCB a 6 strati ad alta frequenza per PCB medicale

Introduzione al PCBgate

Capacità del prodotto PCB

Articolo	Specifica
Materiale	FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, alluminio, ceramica, laminato con supporto in metallo, ecc. Realizza anche stoviglie, Taconic, PCB Rogers ecc.
Osservazioni	È disponibile un CCL ad alta Tg (Tg>=170℃)
Spessore del pannello di finitura	0,2 mm-6,00 mm (8 mil-126 mil)
Finitura superficiale	Dito d'oro (>=0,13um), Oro per immersione (0,025-0075um), Placcatura in oro (0,025-3,0um), HASL (5-20um), OSP (0,2-0,5um)
Forma	Fresatura, punzonatura, taglio a V, smusso
Trattamento superficiale	Maschera per saldatura (nera, verde, bianca, rossa, blu, spessore>=12um, Blocco, BGA)
	Serigrafia (nero, giallo, bianco)
	Maschera staccabile (rosso, blu, spessore> = 300um)
Nucleo minimo	0,075 mm (3 mil)
Spessore del rame	1/2 oncia minima; 12 once massimo
Larghezza minima della traccia e interlinea	0,075 mm/0,1 mm (3 mil/4 mil)
Diametro minimo del foro per foratura CNC	0,1 mm (4 mil)
Diametro minimo del foro per la punzonatura	0,6 mm (35 mil)
Dimensione del pannello più grande	2000 mm*700 mm
Posizione del foro	Foratura CNC +/- 0,075 mm (3 mil).
Larghezza conduttore (W)	+/-0,05 mm(2mil) o +/-20% dell'originale
Diametro del foro (H)	PTHL:+/-0,075 mm(3 mil)
Diametro del foro (H)	Non PTHL: +/- 0,05 mm (2 mil)
Tolleranza di contorno	Fresatura CNC da +/- 0,1 mm (5 mil).
Deformazione e torsione	0,70%
Resistenza di isolamento	10Kohm-20Mohm
Conduttività	<50ohm<50ohm
Prova di tensione	10-300 V
Dimensioni del pannello	110 x 100 mm (minimo)
Dimensioni del pannello	2000 x 700 mm (massimo)
Registrazione errata del livello	4 strati: 0,15 mm (6 mil) massimo
Registrazione errata del livello	6 strati: 0,25 mm (10 mil) massimo
Distanza minima tra il bordo del foro e il modello del circuito di uno strato interno	0,25 mm (10 mil)
Distanza minima tra il contorno della scheda e lo schema del circuito di uno strato interno	0,25 mm (10 mil)
Tolleranza sullo spessore del pannello	4 strati: +/- 0,13 mm (5 mil)

Capacità del prodotto assemblaggio PCB (SMT).

Capacità SMT
Articolo SMT	Capacità
PCBmax. misurare	510mm*1200mm(SMT)
Componente del chip	Pacchetto 01005,0201, 0402, 0603, 0805, 1206
Spazio minimo dei pin dell'IC	0,1 mm
Massima precisione dell'assemblaggio del circuito integrato	±0,01 mm
Capacità di assemblaggio	≥8 milioni di pip/giorno
Capacità DIP	6 linee di produzione DIP
Test di assemblaggio	Test ponte, test AOI, test a raggi X, ICT (test in circuito)
FCT (test del circuito funzionale)	Test di corrente, test di tensione, test ad alta e bassa temperatura, test di caduta, test di invecchiamento, test di impermeabilità, test di tenuta, ecc. È possibile eseguire test diversi in base alle proprie esigenze.

Controllo qualità

I clienti visitano la nostra fabbrica

Spettacolo espositivo:

Fiera di Monaco e Mosca:

Mostra russa:

Q1: sei una fabbrica o una società commerciale?

A: Xing Da Electronic Technology Co., ltd è il principale produttore OEM di PCB e PCBA in Cina con oltre 14 anni di esperienza. Il nostro obiettivo è"Servizio One-Stop, produzione intelligente, semplificazione della produzione".

Q2: Cosa è necessario per il preventivo?

R:1. PCB e FPC

Abbiamo bisogno dei file Gerber e delle specifiche per il preventivo

2. PCBA (= componenti PCBA+ + assemblaggio)

Per PCBA, inviare file Ger ber, specifiche ed elenco distinta base per il prezzo di fabbrica.

Q3: I miei file PCB o PCBA sono sicuri se te li invio per la produzione?

R: Rispettiamo l'autorità di progettazione del cliente e non produrremo mai PCB o PCBA per qualcun altro senza il tuo permesso. Non condividiamo mai i documenti dei clienti con terze parti. La NDA è accettabile.

Q4: Quale pagamento accetti?

A: T/T, Western Union, PayPal, L/C, carta di credito, assegno, altro

Q5: qual è il tuo metodo di spedizione?

R: 1. Abbiamo i nostri spedizionieri per spedire merci a prezzi competitivi tramite DHL, UPS, FEDEX, TNT, EMS ecc. Possiamo anche organizzare spedizioni via mare o via aerea a seconda delle vostre esigenze specifiche."

2. Se hai il tuo spedizioniere, possiamo collaborare con loro.

Q6: Che ne dici del MOQ?

R: Non esiste un MOQ. Possiamo produrre prototipi, piccoli ordini o grandi volumi.

Numero di modello: PCBA

Tipo: PCB multistrato
Luogo di origine: Guangdong, Cina
Marchio: Xing Da
Numero di strati:1-38
Materiale di base: FR-4
Spessore del rame: 1 oncia
Spessore del pannello: 0,2 mm-6,00 mm (8mil-126mil)
minimo Dimensione del foro: 0,25 mm
minimo Larghezza linea: 0,1 mm (Flash Gold)/0,15 mm (HASL)
minimo Interlinea: 1/2 oncia. Rame 0,003"+/- 0,0005"(0,0762 mm)
Finitura superficiale:HASL
Dimensioni della scheda: altro
Controllo dell'impedenza: +/- 10%
Servizio: servizio unico
Deformazione e torsione: 0,75%
Standard PCB: IPC-A-610 Classe E II-III
Tolleranza foro: PTH: ± 0,075, NTPH: ± 0,05
Maschera di saldatura: verde. Rosso. Blu. Bianco. Nero.Giallo
Articolo: PCBA
Tolleranza del contorno: +/- 0,1 mm (5 mil) fresatura CNC
Dimensione massima del pannello: 1200*600 mm
Nome del prodotto: PCB elettronica

Produttori di circuiti stampati PCB LCD OEM

Benvenuti a XingDa Electric Technology Co., Ltd

Xindaxing Electric Technology Co.,LTd

I nostri servizi

Possiamo fornire un servizio unico:

1. Circuiti stampati PCB.

2. E-test.

3.Acquisto componenti elettronici.

4. Assemblaggio PCB: disponibile su SMT, BGA, DIP.

5. Funzione PCBAtest.

6. Recintoassemblaggio.

Capacità del prodotto PCB

Capacità di produzione di PCB
Articolo	Specifica
Materiale	FR-4,FR1,FR2; CEM-1, CEM-3, Rogers,Teflon, Arlon, Base in alluminio, Base in rame, Ceramica, Stoviglie, ecc.
Osservazioni	È disponibile CCL ad alta Tg(Tg>=170℃)
Spessore del pannello di finitura	0,2 mm-6,00 mm (8 mil-126 mil)
Finitura superficiale	Dito d'oro (>=0,13um), Oro per immersione (0,025-0075um), Placcatura in oro (0,025-3,0um), HASL (5-20um), OSP (0,2-0,5um)
Forma	Instradamento,Punch,Taglio a V,Smussare
Trattamento superficiale	Maschera per saldatura (nera, verde, bianca, rossa, blu, spessore>=12um, Blocco, BGA)
	Serigrafia (nero, giallo, bianco)
	Maschera staccabile (rosso, blu, spessore> = 300um)
Nucleo minimo	0,075 mm (3 mil)
Spessore del rame	1/2 oncia minima; 12 once massimo
Larghezza minima della traccia e interlinea	0,075 mm/0,075 mm(3 milioni/3mil)
Diametro minimo del foro per foratura CNC	0,1 mm (4 mil)
Diametro minimo del foro per la punzonatura	0,6 mm (35 mil)
Dimensione del pannello più grande	610 mm*508 mm
Posizione del foro	Foratura CNC +/- 0,075 mm (3 mil).
Larghezza conduttore (W)	+/-0,05 mm(2mil) o +/-20% dell'originale
Diametro del foro (H)	PTHL:+/-0,075 mm(3 mil)
Diametro del foro (H)	Non PTHL: +/- 0,05 mm (2 mil)
Tolleranza di contorno	+/-0,1 mm(4 milioni)Instradamento CNC
Deformazione e torsione	0,70%
Resistenza di isolamento	10Kohm-20Mohm
Conduttività	<50ohm<50ohm
Prova di tensione	10-300 V
Dimensioni del pannello	110 x 100 mm (minimo)
Dimensioni del pannello	660 x 600 mm (massimo)
Registrazione errata del livello	4 strati: 0,15 mm (6 mil) massimo
Registrazione errata del livello	6 strati: 0,25 mm (10 mil) massimo
Distanza minima tra il bordo del foro e il modello del circuito di uno strato interno	0,25 mm (10 mil)
Distanza minima tra il contorno della scheda e lo schema del circuito di uno strato interno	0,25 mm (10 mil)
Tolleranza sullo spessore del pannello	4 strati: +/- 0,13 mm (5 mil)

PCB flessibileCapacità del prodotto

Specifiche tecniche dell'FPC
Elementi	Capacità
Strati	FPC: da 1 a 6 strati, flessibile rigido: da 2 a 10 strati
Materiali di base regolari	Kapton, poliimmide (PI), poliestere (PET), FR4
Spessore base rame	Da 1/3 a 8 once
Spessore del materiale di base regolare	Da 12,5um a 50um(FPC)
Spessore del materiale di base regolare	Da 0,1 mm a 3,2 mm (rigido)
Spessore della copertura regolare	Da 27um a 50um
Spessore adesivo regolare	12um a 25um
Vie cieche o interrate	SÌ
Controllo dell'impedenza	SÌ
Larghezza/spaziatura minima della linea	0,04 mm/0,04 mm
Finitura superficiale	Placca Ni/Au (oro flash/oro tenero/oro duro), ENIG, HASL, stagno per immersione, OSP
Fabbricazione del contorno	Fustellatura, taglio laser, fresatura CNC, V-scoring
Foro sul bordo (utensile duro/fustellato)	±0,1/±0,2 mm
Da bordo a bordo (strumento duro/fustellatura)	±0,05/±0,2 mm
Circuito al bordo (utensile duro/fustellato)	±0,07/±0,2 mm

Capacità del prodotto assemblaggio PCB (SMT).

Capacità SMT
Articolo SMT	Capacità
PCBmax. misurare	510 mm*1200mm(SMT)
Componente del chip	0201,0402,0603,0805, 1206pacchetto
Spazio minimo dei pin dell'IC	0,1 mm
minimo spazio di BGA	0,1 mm
Massima precisione dell'assemblaggio del circuito integrato	±0,01mm
Capacità di assemblaggio	≥8 milioni di piot/giorno
Capacità DIP	6 linee di produzione DIP
Test di assemblaggio	Test ponte, test AOI, test a raggi X, ICT (test in circuito), FCT (test del circuito funzionale)
FCT (test del circuito funzionale)	Test di corrente, test di tensione, test ad alta e bassa temperatura, test di caduta, test di invecchiamento, test di impermeabilità, test di tenuta, ecc. È possibile eseguire test diversi in base alle proprie esigenze.