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Artikel

Spezifikation

Material

FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Aluminium, Keramik, metallverstärktes Laminat usw. Stellen Sie auch Geschirr, Taconic, Rogers-Leiterplatten usw. her.

Bemerkungen

CCL mit hoher Tg ist verfügbar (Tg>=170℃)

Fertige Plattendicke

0,2 mm–6,00 mm (8 mil–126 mil)

Oberflächenbeschaffenheit

Goldfinger (>=0,13 µm), Immersionsgold (0,025–0075 µm), Überzugsgold (0,025–3,0 µm), HASL (5–20 µm), OSP (0,2–0,5 µm)

Form

Fräsen, Stanzen, V-Schnitt, Fase

Oberflächenbehandlung

Lötmaske (schwarz, grün, weiß, rot, blau, Dicke >=12 um, Block, BGA)

Siebdruck (schwarz, gelb, weiß)

Abziehbare Maske (rot, blau, Dicke >=300 µm)

Minimaler Kern

0,075 mm (3 mil)

Kupferdicke

1/2 Unze min.; 12 Unzen max

Min. Spurbreite und Zeilenabstand

0,075 mm/0,1 mm (3 mil/4 mil)

Min. Lochdurchmesser für CNC-Bohren

0,1 mm (4 mil)

Min. Lochdurchmesser zum Stanzen

0,6 mm (35 mil)

Größte Panelgröße

2000 mm * 700 mm

Lochposition

+/-0,075 mm (3 mil) CNC-Bohren

Leiterbreite (W)

+/-0,05 mm (2 mil) oder +/- 20 % des Originals

Lochdurchmesser (H)

PTHL: +/-0,075 mm (3 mil)

Nicht PTHL: +/-0,05 mm (2 mil)

Umrisstoleranz

+/-0,1 mm (5 mil) CNC-Fräsen

Verziehen und verdrehen

0,70 %

Isolationswiderstand

10Kohm-20Mohm

Leitfähigkeit

<50 Ohm<50 Ohm

Prüfspannung

10–300 V

Panelgröße

110 x 100 mm (min.)

2000 x 700 mm (maximal)

Fehlregistrierung mehrerer Schichten

4 Schichten: 0,15 mm (6 mil) max

6 Schichten: 0,25 mm (10 mil) max

Mindestabstand zwischen Lochkante und Schaltkreismuster einer inneren Schicht

0,25 mm (10 mil)

Mindestabstand zwischen Platinenumriss und Schaltkreismuster einer Innenschicht

0,25 mm (10 mil)

Toleranz der Plattendicke

4 Schichten: +/- 0,13 mm (5 mil)

SMT-Kapazität

SMT-Artikel

Kapazität

Leiterplatte max. Größe

510 mm * 1200 mm (SMT)

Chip-Komponente

01005,0201, 0402, 0603, 0805, 1206 Paket

Min. Pin-Platz des IC

0,1 mm

Maximale Präzision der IC-Montage

±0,01 mm

Montagekapazität

≥8 Millionen Pionen/Tag

DIP-Kapazität

6 DIP-Produktionslinien

Montagetests

Brückentest, AOI-Test, Röntgentest, ICT (In Circuit Test)

FCT (Funktionsschaltkreistest)

Stromtest, Spannungstest, Hochtemperatur- und Niedertemperaturtest, Fallschlagtest, Alterungstest, Wasserdichtigkeitstest, Auslaufsicherheitstest usw. Je nach Anforderung können verschiedene Tests durchgeführt werden.